线路板灌封过程中出现气泡有哪些解决方法？

线路板灌封出现气泡的核心解决思路是 “源头预防 + 过程消除 + 事后补救”，具体方法按操作阶段分类如下：

一、灌封前：从源头减少气泡产生

• 清洁线路板：用无水乙醇或专用清洗剂擦拭表面，去除油污、灰尘和水分，避免杂质引发气泡。

• 胶材预处理：将 A、B 组分胶材提前回温至室温（避免低温导致粘度高、气泡难排出），必要时对胶材进行预搅拌后静置 10-15 分钟。

• 控制环境：保持施工环境干燥通风，湿度控制在 60% 以下，避免空气中水分混入胶材。

二、灌封中：过程中消除气泡

• 优化搅拌方式：按胶材说明比例混合，采用 “顺时针缓慢搅拌”，避免剧烈搅拌卷入空气，搅拌时间控制在 3-5 分钟。

• 真空脱泡处理：搅拌后将胶材放入真空箱，在 - 0.08~-0.1MPa 压力下脱泡 5-10 分钟，直至气泡完全消失。

• 缓慢灌封：沿线路板边缘或器件间隙缓慢浇注，让胶材自然流动填充，避免冲击产生气泡，灌封高度略高于器件顶部 1-2mm。

三、灌封后：固化前补救与固化优化

• 气泡排查：灌封后静置 5-10 分钟，若表面有气泡，用牙签轻轻刺破，或用刮板轻轻抚平。

• 二次脱泡：对灌封后的线路板再次进行短时间真空脱泡（3-5 分钟），针对深层气泡效果更优。

• 规范固化：按胶材要求控制固化温度和时间，避免高温快速固化导致气泡无法排出，优先选择室温固化或梯度升温固化。